目前，市场上比较火爆的LCP液晶聚合物薄膜，主流厚度是50微米和38微米。这种LCP振膜兼顾了高刚性和高内损度， 刚性对于在宽阔带宽上将输入信号转换成声音非常关键， 但是同时也需要高内损这种特点来抑制振膜本身不必要的震动， LCP振膜提供了足以承受创建薄型膜片的强度，可还原高密度声音，同时低频的质感也很，而且在高频上也表现了比其他塑料薄膜更好的性能。

 LCP振膜现在已经在多个大品牌的耳机市场广泛采用，低介电lcp薄膜定做，二线和三线耳机使用LCP膜材作为振膜的厂家也逐渐增多，宿迁低介电lcp薄膜，特别是来自日本(MADE IN JAPAN) 的耳机LCP振膜，被耳机行业的客户使用和量产，低介电lcp薄膜厂家，作为一个材料。

LCP(液晶聚合物)薄膜在FCCL的应用由于PI膜存在结构性缺陷，业界对LCP(液晶聚合物)的研究越来越多。下图列举了典型的LCP(液晶聚合物)基FCCL和PI基FCCL基本性能对比，LCP(液晶聚合物)基FCCL的缺陷是剥离强度较低。

LCP(液晶聚合物)的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性，在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度，且LCP(液晶聚合物)的界质损耗比较小，几乎和PTFE在同一水平，适用于高频线路。主要用于LCP(液晶聚合物)、PDP的驱动器、IC封装、t-BGA、无线LAN、通信网络设备和高速数字连接器等。

LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，低介电lcp薄膜多少钱，使5G技术更高频、更高速。

薄膜级LCP--加工成型:LCP有多种成型方式，如注塑、挤出、吹塑，喷涂等。LCP液晶聚合物加工成型一般不需特殊的设备，常规的聚合物加工设备均可利用。但由于LCP液晶聚合物加工温度较高， 故设备选型时因充分考虑其加热系统的能力和设备材质，必须经受得住长时间的高温烘烤。LCP的成型温度高，因其品种不同，熔融温度在300-425℃范围内。LCP熔体粘度低，流动性好。LCP具有的线膨胀系数，尺寸稳定性好。